根據最新的外媒報導，台灣積體電路製造公司（TSMC）在先進制程芯片代工領域中，已經遠遙領先。該公司董事長劉德音曾公開表示，華為無法追趕上台積電的技術。然而，不僅是華為，全球眾多科技巨頭也都依賴台積電的先進技術。
据報導指出，台積電的2nm製程技術即將問世，首批產能已被蘋果預定。在未來的規劃中，蘋果將使用接下來采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片, 而一同推出的iPhone 17 Air超薄型號可能會採用3nm家族制程。
除了蘋果以外，英特爾Nova Lake平台也計畫使用台積電2nm工藝製程；但他們可能需要等到2026年才能完成排隊。
與此同時, 台積电也計劃於今年年底從荷蘭供應商ASML接收全球最先進的芯片制造設備——高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機。這種光刻機是世界上最昂貴的芯片制造設備，每台價格約為3.5億美元。
再者，台積電將在今年底在其位於中國台灣新竹的研發中心安裝全球最先進的芯片制造設備。
#今天新聞網環保新聞
#台積電
#華為
#蘋果
#英特爾
本篇新聞由「MX團隊聯盟官方」偕同完成
前往首頁看更多「今天新聞」的報導內容